[发明专利]电导体的接合方法有效
| 申请号： | 201810216093.X | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108631478B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吉田浩太郎;井浦聪则;江口达;松尾和秀;上田武司 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H02K3/50 | 分类号： | H02K3/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘国超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电导体的接合方法，当组装特定构造的定子时，能够抑制电源容量。首先，以使线圈片(9)经由金属糊剂与插入设置于定子铁心(2)的插槽的插槽线圈(5)的接合部接触的方式进行配置。接着，沿着插槽线圈(5)的轴向按压插槽线圈(5)与各线圈片(9)的接触部位(15)，且使用一对电极(11A、11B)沿着插槽线圈(5)的轴向(图中的上下方向)进行通电。由此，在线圈片(9)的轴向(图中的箭头X方向)上不流动电流。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电导体的接合方法，在定子中将线状的导体构件与连接导体构件接合，所述定子在环状的定子铁心上沿着周向形成有多个插槽，所述导体构件以使其轴向两侧的接合部从该插槽突出的方式分别插入设置于各所述插槽，且插入设置于多个所述插槽中的互不相同的插槽的所述导体构件通过所述连接导体构件依次接合，由此将所述导体构件与所述连接导体构件电连接而形成线圈，其中，所述电导体的接合方法具有：配置工序，在该配置工序中，以使所述连接导体构件经由金属糊剂与所述导体构件的接合部接触的方式配置所述连接导体构件；以及通电工序，在该通电工序中，沿着所述导体构件的轴向按压所述导体构件与各所述连接导体构件的接触部位，且使用一对电极沿着所述导体构件的轴向进行通电。
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