[发明专利]多层布线基板以及差动传输模块在审
| 申请号： | 201810216094.4 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108633166A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 古后健治;西村庆 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过差动传输可得到良好的高速传输特性的多层布线基板以及使用了该多层布线基板的差动传输模块。一种多层布线基板，通过第一层(22)和第二层(23)分别具有接地导体(30)并层叠而成，并具备由第一布线(201)以及第二布线(202)构成的差动布线(20)，所述多层布线基板具有：一对通孔(11、12)，形成在第一层(22)以及第二层(23)，将配置在多层布线基板的一面的第一布线(201)以及第二布线(202)与配置在多层布线基板的另一面的第一布线(201)以及第二布线(202)分别电连接；以及间隙(13、14)，将接地导体(30)与通孔(11、12)绝缘，形成在第二层(23)的一对通孔(12)配置为，使连结彼此的中心的假想线(40)相对于与差动布线(20)的信号传播方向垂直的线倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 多层布线基板 布线 差动传输 通孔 接地导体 第一层 差动 配置 高速传输特性 信号传播方向 垂直的 电连接 假想线 绝缘 连结 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，通过第一层和比所述第一层厚的第二层分别具有接地导体并层叠而成，并具备由第一布线以及第二布线构成的差动布线，所述多层布线基板的特征在于，具有：一对通孔，形成在所述第一层以及所述第二层，将配置在所述多层布线基板的一面的所述第一布线以及所述第二布线与配置在所述多层布线基板的另一面的所述第一布线以及所述第二布线分别电连接；以及间隙，将所述接地导体与所述通孔绝缘，形成在所述第二层的所述一对通孔配置为，使连结彼此的中心的假想线相对于与所述差动布线的信号传播方向垂直的线倾斜。
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