[发明专利]一种立体结构八频段手机天线有效
申请号: | 201810219828.4 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN108336477B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 王友保;郑国庆;肖顺 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/28 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣;赵超 |
地址: | 210044 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种立体结构八频段手机天线,包括介质基板、金属地板和天线结构,金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧;所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节;所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接;所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节,第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行,蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点;所述环形耦合枝节为U型,U型端部连接在蛇形主体枝节上。该天线不需要额外的集总元件,生产方便,结构更紧凑,且通信频段覆盖广。 | ||
搜索关键词: | 一种 立体 结构 频段 手机 天线 | ||
【主权项】:
1.一种立体结构八频段手机天线,其特征在于:包括介质基板、金属地板和天线结构,金属地板和天线结构分别设于介质基板上且位于介质基板同一侧;所述天线结构包括L型馈电枝节、地板引出枝节和环形耦合枝节;所述L型馈电枝节通过设于其端部的馈电点与金属地板连接;所述地板引出枝节包括蛇形主体枝节和于主体枝节端部分叉的第一、第二末端枝节,第一末端枝节其长枝节所在平面与主体枝节所在平面垂直、短枝节所在平面与主体枝节所在平面平行,蛇形主体枝节的另一端为与金属地板连接的接地点;所述环形耦合枝节为U型,U型端部连接在蛇形主体枝节上。
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