[发明专利]埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列及成像系统在审
| 申请号： | 201810223690.5 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN108241007A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 洪舒贤;董必钦;邢锋;田凯歌 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01N27/00;G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于混凝土无损检测技术领域的埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列及成像系统。该埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列包括多个测量架，各所述测量架周向连接；所述测量架包括第一固定板、第二固定板、多个固定架以及多个电极片；多个所述固定架固定在所述第一固定板以及所述第二固定板之间；多个所述电极片设置在所述固定架上，所述电极片用于测量混凝土的电阻率。本发明可预埋于混凝土结构中，进行混凝土导电参数的原位多维度测量，对混凝土内部结构进行三维电学层析成像，是一种新型混凝土结构无损检测方法。 | ||
| 搜索关键词： | 固定板 混凝土 传感器阵列 电阻成像 三维 测量架 电极片 固定架 埋入式 成像系统 混凝土内部结构 无损检测技术 测量混凝土 多维度测量 混凝土结构 新型混凝土 导电参数 无损检测 周向连接 电学层 电阻率 预埋 成像 | ||
【主权项】：
1.埋入式混凝土三维电阻成像传感器阵列，其特征在于，所述传感器阵列埋于混凝土中，所述传感器阵列包括多个测量架，各所述测量架周向连接；所述测量架包括第一固定板、第二固定板、多个固定架以及多个电极片；多个所述固定架固定在所述第一固定板以及所述第二固定板之间；多个所述电极片设置在所述固定架上，所述电极片用于测量混凝土的电阻率。
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