[发明专利]加工方法在审
| 申请号： | 201810224675.2 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN108695249A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 竹之内研二 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工方法，该加工方法在对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工时，能够在维持加工品质的同时提高加工速度。该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施保持步骤后，利用环状的切削刀具沿着切断预定线对被加工物进行切削，分割层叠体；切削刀具具有形成于在切削步骤中切入被加工物的、该切削刀具的外周部的表面或背面的槽，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。 | ||
| 搜索关键词： | 被加工物 切削 加工 切断预定线 切削刀具 层叠体 板状 氧化剂 金属 工作台 切削液 外周部 有机酸 切入 分割 | ||
【主权项】：
1.一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施该保持步骤后，利用环状的切削刀具沿着该切断预定线对被加工物进行切削，分割该层叠体，该切削刀具具有形成于在该切削步骤中切入被加工物的、该切削刀具的外周部的表面或背面的槽，在该切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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