[发明专利]一种芳纶光缆加强芯的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810224793.3 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108437320B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 顾炳华;魏强;吴国祥 申请(专利权)人: 苏州易诺贝新材料科技有限公司
主分类号: B29C41/30 分类号: B29C41/30;G02B6/44;C08L101/00;C08K5/14;C08K3/26;C08K3/22;C08K13/02
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 张涛
地址: 215421 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芳纶光缆加强芯的制备方法,加强芯通过胶液涂覆在芳纶固化而成,其中,胶液包含60‑80%的基体树脂、1‑3%的过氧化二苯甲酰、5‑6%的过氧化苯甲酸叔丁酯、5‑6%的脱模剂和8‑28%的填料,填料由30‑70%的重钙和30‑70%的氢氧化铝组成;将混合后的胶液通入气体,使胶液中存在细小的气泡,而后将胶液加热至200℃后充入涂覆装置,芳纶通过放线装置匀速放线,经过涂覆装置进行胶液涂覆,从模具的模具孔进入烘干装置进行固化,进而进入检测装置对加强芯表面光洁度进行检测,最后以0.5‑1m/s的速度匀速收线。采用上述制备工艺和原料配比制备的芳纶光缆加强芯,在胶液内冲入气泡,减少胶液的使用量,同时又具有韧劲,芳纶的强度,使加强芯具有质量轻、强度高、抗拉伸等优点。
搜索关键词: 一种 光缆 加强 制备 方法
【主权项】:
1.一种芳纶光缆加强芯的制备方法,其特征在于,加强芯通过胶液涂覆在芳纶上固化而成,其中,胶液包含60‑80%的基体树脂、1‑3%的过氧化二苯甲酰、5‑6%的过氧化苯甲酸叔丁酯、5‑6%的脱模剂和8‑28%的填料,所述填料由30‑70%的重钙和30‑70%的氢氧化铝组成;将混合后的胶液通入气体,使胶液中存在细小的气泡,而后将胶液加热至200℃后充入涂覆装置,所述芳纶通过放线装置匀速放线,经过所述涂覆装置进行胶液涂覆,从模具的模具孔进入烘干装置进行固化,进而进入检测装置对加强芯表面光洁度进行检测,最后以0.5‑1m/s的速度匀速收线。
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