[发明专利]防盗电子封条及其制法有效
申请号: | 201810225100.2 | 申请日: | 2018-03-19 |
公开(公告)号: | CN110288902B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 陈志权 | 申请(专利权)人: | 陈志权 |
主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 甘紫红 |
地址: | 中国台湾南投*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种防盗电子封条及其制法,所述防盗电子封条是由插栓及栓座组成,插栓包括:具有容孔的导体、安装于容孔的电路板,导体上部包覆绝缘套、下部设第一卡合配置,电路板是以RFID晶片及下接点构成控制回路,控制下接点突出容孔底端,栓座内设天线及弹片、外周凹设有供导体下部插合的插孔,且设有供第一卡合配置定位的第二卡合配置,令弹片能提供预压力,使天线、控制回路及导体电气连接,以及在插栓被剪断时能中断该电气连接,该天线由结合于弹片的胶层及接触下接点的金属层构成,并在强迫插栓绕插孔自转时,控制电路板或下接点会划破金属层,用以形成一断路环区,中断该电气连接,使电子封条保持有告警功能。 | ||
搜索关键词: | 防盗 电子 封条 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.一种防盗电子封条,其特征在于,至少包括:一插栓,是由导体、电路板组成;导体具有贯穿底面的容孔,并于上部外周包覆绝缘套、下部外周设第一卡合配置;电路板安装于容孔,且以电路配线、RFID晶片及下接点构成控制回路,并控制下接点突出容孔底端;以及一栓座,其内部设有天线及弹片,另具有供导体下部插合的插孔,且设有供第一卡合配置定位的第二卡合配置,进而控制弹片能提供预压力予天线及电路板,使天线、控制回路及导体电气连接,在插栓被剪断时能中断该电气连接;前述天线是由一结合于弹片的胶层、一供下接点接触的金属层构成,并在强迫插栓绕插孔自转时,能驱动电路板或下接点划破金属层,而于金属层形成一断路环区,中断该电气连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈志权,未经陈志权许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810225100.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。