[发明专利]一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具在审
| 申请号： | 201810225865.6 | 申请日： | 2018-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN110289547A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 宋腾;刘成成;于果蕾;邵慧慧;开北超;李沛旭;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，包括底座，其上端安装有N个夹具单元，N为大于等于2的自然数；所述夹具单元包括：支架、重块、支座以及滑柱。利用重块的下压力将COS压紧固定于热沉上。将各个夹具单元内固定好后放入烧结炉中进行烧结，烧结结束后，取出夹具，将各个夹具单元中的重块抬起并将滑柱升起后即可将烧结后的激光器取出。根据烧结时对COS压力的需求不同，可以通过改变重块的尺寸来进行改变。依靠重块的压力可以达到烧结时稳定性和一致性的要求，确保了烧结质量，同时可以通过设置多个夹具单元进行批量烧结，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 夹具单元 重块 半导体激光器芯片 烧结夹具 滑柱 夹持 取出 夹具 生产效率 压紧固定 激光器 内固定 烧结炉 下压力 上端 放入 热沉 抬起 支架 底座 | ||
【主权项】：
1.一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具，其特征在于，包括底座（1），其上端安装有N个夹具单元，N为大于等于2的自然数；所述夹具单元包括：支架，其通过固定结构安装于底座（1）上；重块（4），其尾端通过销轴（5）转动安装于支架的上端；支座（8），竖直安装于支架（2）上，其内部设置有限位槽（10），所述限位槽（10）的宽度与激光器的热沉（6）的宽度相匹配，所述限位槽（10）的高度大于激光器的COS（7）与热沉（6）的高度之和；以及滑柱（9），沿竖直方向滑动插装于支座（8）中；热沉（6）插入限位槽（10）内，激光器的COS（7）放置于热沉（6）上，所述滑柱（9）的下端与COS（7）相接触，所述重块（4）的前端压置于滑柱（9）的上端。
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