[发明专利]一种摄像头模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201810230491.7 申请日: 2018-03-20
公开(公告)号: CN108174080B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 丁建;高军科;朱丽君;尚空空;陈碧军;姚鸿志 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种摄像头模组和移动终端,其中,所述摄像头模组包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架,所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架,所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度,所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板,所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头,所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面,所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接。本发明提供的技术方案解决了现有的摄像头模组体积较大的问题。
搜索关键词: 摄像头 摄像头模组 印刷电路板 移动终端 芯片 顶面 镜头 支架 方案解决 光学防抖 电连接 底面 延伸
【主权项】:
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括第一摄像头、第二摄像头、光学防抖OIS芯片及支架,所述第一摄像头及所述第二摄像头嵌于所述支架,所述第一摄像头的镜头顶面至所述第一摄像头底面的高度大于所述第二摄像头的镜头顶面至所述第二摄像头底面的高度,所述第一摄像头的远离所述镜头的一端设有第一印刷电路板,所述第一印刷电路板延伸至所述第一摄像头外侧且面对所述第二摄像头,所述OIS芯片设于所述第一印刷电路板上且面对所述第二摄像头的底面,所述OIS芯片与所述第一印刷电路板电连接;/n所述支架设有第一通孔及第二通孔,所述第一摄像头嵌于所述第一通孔,所述第二摄像头嵌于所述第二通孔,所述支架包括形成所述第一通孔的第一架体及形成所述第二通孔的第二架体,所述第一架体的顶面与所述第二架体的顶面位于同一平面,所述第二架体的高度与所述OIS芯片的高度之和小于或等于所述第一架体的高度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司,未经维沃移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810230491.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top