[发明专利]一种阵列基板的制备方法及其间隔件结构的制备方法有效
申请号: | 201810230842.4 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108511460B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 曹武 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G03F7/00;G02F1/1339 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种阵列基板的间隔件结构的制备方法,其包括步骤:在阵列基板的色阻层上形成多个高低不等的第一衬垫载台及第二衬垫载台;在其上沉积一层覆盖第一衬垫载台和第二衬垫载台的黑色光敏树脂材料;透过光罩对光敏树脂材料进行曝光,所述光罩具有透光区或遮光区,且在第二衬垫载台区域设置有透光调节部件,并进行显影处理,使黑色光敏树脂材料在第一衬垫载台上形成主间隔件,在第二衬垫载台上形成次间隔件,并在次间隔件周围区域形成凹槽或凹谷;对显影后的黑色光敏树脂材料进行高温烘烤流平处理,使次间隔件的至少部分黑色光敏树脂材料流平填充至凹槽或凹谷中。本发明还公开了相应的阵列基板的制备方法。实施本发明实施例,可以可以增大主间隔件与次间隔件之间的段差及提高其平整度,可提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 制备 方法 及其 间隔 结构 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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