[发明专利]一种硅片表面助焊剂的清洗方法有效
| 申请号： | 201810230915.X | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108565206B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 徐雪会 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅片表面助焊剂的清洗方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：在硅片表面覆盖一层助焊剂；在氮气保护下，对覆盖有助焊剂的硅片进行烘烤；在氮气保护下，对烘烤后的硅片烧结；将烧结后的硅片依次置于清洗剂和清水中进行超声清洗；将完成超声清洗的硅片置于卧式清洗机中进行清洗与烘干。解决了清洗剂使用量大、清洗效果较差的问题，减少了清洗剂的使用量，提高了清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 焊剂 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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