[发明专利]封装器件和封装器件的制造方法在审
| 申请号： | 201810231493.8 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN108336053A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡苗;杨道国;杨张平;王磊 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装器件和封装器件的制造方法，封装器件包括：基板、芯片、导电膜和封装体；基板的一侧设置有第一焊盘；芯片包括第二焊盘；导电膜的一侧与第一焊盘相贴合，导电膜的另一侧与第二焊盘相贴合，第一焊盘与第二焊盘相对设置；封装体至少包覆于芯片与导电膜的外侧。封装器件的封装体内，芯片的第二焊盘与基板的第一焊盘通过导电膜键合，通过压合的方式使芯片、导电膜与基板紧密相结合，在封装体封装固定后位置相互固定。由于不使用引线和焊料，不需要对第一焊盘和第二焊盘使用焊料焊接，所以第一焊盘和第二焊盘的键合处不会出现键合冲丝，也不会产生键合断裂、变形等问题，加工过程中没有异物参与，进而保证键合面清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 封装器件 导电膜 基板 芯片 封装体 键合 焊料 贴合 封装固定 相对设置 键合处 键合面 异物 包覆 封装 压合 断裂 焊接 制造 变形 体内 清洁 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装器件，其特征在于，包括：基板，所述基板的一侧设置有第一焊盘；芯片，所述芯片包括第二焊盘；导电膜，所述导电膜的一侧与所述第一焊盘相贴合，所述导电膜的另一侧与所述第二焊盘相贴合，所述第一焊盘与所述第二焊盘相对设置；封装体，所述封装体至少包覆于所述芯片与所述导电膜的外侧。
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