[发明专利]一种新型集成电路封装设备在审
申请号: | 201810231735.3 | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108447802A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 郭林惠 | 申请(专利权)人: | 郭林惠 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 434000 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型集成电路封装设备,包括机座以及手柄,所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧,所述机座左端面固定安装有筒套,所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽,所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱,所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴,所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴左端固定设置有钻尖,所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔,所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮,所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接。 | ||
搜索关键词: | 转向腔 机座 钻轴 左端 新型集成电路 手柄 封装设备 滑移槽 滑移柱 可转动 转向槽 转向轴 筒套 连通 动力连接 固定设置 左右滑移 齿状轮 花键槽 下端面 左端面 伸长 槽口 端壁 钻尖 马达 轴承 | ||
【主权项】:
1.一种新型集成电路封装设备,包括机座以及手柄,所述手柄固定安装在所述机座下端面左侧,所述机座左端面固定安装有筒套,其特征在于:所述筒套中设置有左右连通的第一滑移槽,所述第一滑移槽中安装有可左右滑移的滑移柱,所述滑移柱中设置有左右连通的转向槽,所述转向槽中通过轴承可转动的安装有钻轴,所述钻轴中设置有槽口朝右的花键槽,所述钻轴左端固定设置有钻尖,所述机座中左侧设置有上下伸长的转向腔,所述转向腔上部通过第一转向轴安装有第一齿状轮,所述第一转向轴左端可转动地安装在所述转向腔左端壁中,右端与固定安装在所述转向腔右端壁中的马达动力连接,所述马达外侧设有护载器件,所述护载器件包括消震块与除热鳍,所述花键槽中配合安装有向右伸长的花键轴,所述花键轴右端穿通所述转向腔左端壁并可转向轴地安装在所述转向腔右端壁中,所述转向腔中还设置有与所述花键轴固定连接且与所述第一齿状轮啮合的第二齿状轮,所述第一滑移槽上下端壁中互称设置有第一导向槽,所述滑移槽中滑移安装有与所述滑移柱固定连接的第一导向块,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述转向腔下方的第二滑移槽,所述第二滑移槽中滑移安装有第一齿状条,所述第一齿状条左端穿通所述第一导向槽右端壁并与所述第一导向块固定连接,所述机座中设置有槽口朝左且位于所述第二滑移槽下方的第三滑移槽,所述第三滑移槽中滑移安装有第二齿状条,所述第二滑移槽与所述第三滑移槽之间设置有相互连通的第一通联槽,所述第一通联槽中通过第二转向轴可转动地安装有与所述第一齿状条和第二齿状条啮合的第三齿状轮,所述手柄中设置有槽口朝左的第四滑移槽,所述第四滑移槽中滑移安装有滑移杆,所述滑移杆左端与所述第二齿状条左端通过接联杆固定连接,所述接联杆中设置有朝左突出且用于控制所述马达启动的第一触控器,所述手柄内底部设有配重槽,所述配重槽中固定设有配重块,所述机座中还设置有用以锁定所述第一齿状轮转动锁固装置;所述锁固装置包括左右伸长设置在所述机座中且位于所述转向腔上方的第五滑移槽,所述第五滑移槽与所述转向腔之间设置有相互连通的第六滑移槽,所述第六滑移槽中安装有可上下滑移的滑块,所述滑块下端设置有与所述第一齿状轮啮合的锁齿部,所述滑块右端面上端设置有第一斜状面,所述第五滑移槽中安装有可左右滑移的顶柱,所述顶柱下端面左侧设置有与所述第一斜状面配合的第二斜状面,所述第五滑移槽顶壁中设置有与外部连通的第二通联槽所述第二通联槽中滑移安装有凸块,所述凸块下端与所述顶柱固定连接,所述凸块上端突出于所述机座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造