[发明专利]一种无孔铆接模具及无孔铆接产品在审
| 申请号： | 201810232703.5 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108237179A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杜红伟;郭俊波;胡华胜 | 申请（专利权）人： | 苏州弘能精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D39/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块；所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。本发明还涉及一种利用前述无孔铆接模具铆合加工出的无孔铆接产品。本发明通过铆接模具对圆筒状产品的接缝处进行铆接，采用无铆钉无孔式铆接，可避免接缝处出现较厚或不规则突起，满足产品的高精密度或者圆度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 无孔 铆接模具 凸点结构 铆接 成形块 下模板 半圆形槽 直线阵列 接缝处 下垫板 凸点 不规则突起 从上至下 堆叠设置 上垫板 上夹板 上模座 上脱板 无孔式 下模座 圆筒状 止挡板 铆钉 底端 铆合 芯棒 圆度 平行 加工 | ||
【主权项】：
1.一种无孔铆接模具，包括从上至下依次堆叠设置的上模座、上垫板、上夹板、止挡板、上脱板、下模板、下垫板以及下模座，所述下模板内设置有芯棒，所述下模板与下垫板之间设置有成形块，所述成形块通过连接板与下模座顶端连接，所述成形块顶端的半圆形槽与芯棒的结构相配合；其特征在于：所述成形块上的半圆形槽底端设置有凸点结构，所述凸点结构的数量为多个并且呈直线阵列状布置，所述凸点结构的直线阵列方向与成形块的半圆形槽的轴线相平行，所述凸点结构包括第一凸点和第二凸点。
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