[发明专利]电极制造方法和装置有效
申请号: | 201810233377.X | 申请日: | 2018-03-20 |
公开(公告)号: | CN108630952B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 成田裕司;中野淳一 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | H01M4/88 | 分类号: | H01M4/88 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 肖茂深 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电极制造方法和装置。算出涂布前厚度测定装置(17)中的标记(11a)间的长度L和涂布后厚度测定装置(18)中的标记(11a)间的长度L’的长度,算出长度比。基于算出长度比,对涂布后厚度测定装置(18)的测定厚度数据的测定位置进行补正。将补正了测定位置的补正涂布后厚度信息的测定点间用线段连接得到的补正涂布后厚度插补线上的涂布前厚度信息的各测定位置处的值,确定为各测定位置处的涂布后厚度,从该值算出与涂布前厚度之差,当算出涂布厚度为规定范围内时,判断为合格品。 | ||
搜索关键词: | 电极 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电极制造方法,其是在搬运以第一间隔实施了标记的电极基材的同时涂布电极墨水来制造电极的电极制造方法,该电极制造方法的特征在于,具备:涂布前厚度信息生成步骤,在该步骤中,在相邻的2个标记间,以小于所述第一间隔的第二间隔测定涂布所述电极墨水前的所述电极基材的厚度,来生成多个涂布前厚度信息,所述涂布前厚度信息包含相对于该2个标记中的一个的测定位置的信息;涂布步骤,其在所述涂布前厚度信息生成步骤之后,在所述电极基材上涂布所述电极墨水;涂布后厚度信息生成步骤,在该步骤中,在所述2个标记间,以小于所述第一间隔的第三间隔测定涂布了所述电极墨水的部分的所述电极基材的厚度,来生成多个涂布后厚度信息,所述涂布后厚度信息包含相对于所述2个标记中的与所述涂布前厚度信息生成步骤相同的一个的测定位置的信息;长度比算出步骤,在该步骤中,检测所述涂布前厚度信息生成步骤与所述涂布后厚度信息生成步骤各自中的所述2个标记间的长度,并算出所述涂布前厚度信息生成步骤与所述涂布后厚度信息生成步骤中的另一个生成步骤中的所述2个标记间的长度相对于一个生成步骤中的所述2个标记间的长度之比;测定位置补正步骤,在该步骤中,将所述另一个生成步骤中的多个厚度信息中的每一个的测定位置信息除以在所述长度比算出步骤中算出的所述长度之比来进行补正,从而作为所述另一个生成步骤中的多个补正厚度信息来得到;涂布厚度算出步骤,在该步骤中,将与所述一个生成步骤中的所述涂布前厚度信息/涂布后厚度信息的测定位置对应的所述另一个生成步骤中的所述电极基材的厚度确定为对所述另一个生成步骤中的多个所述补正厚度信息的测定位置间进行线性插补而得到的补正厚度插补线上的值,并算出所确定的所述另一个生成步骤中的厚度与该测定位置中的所述一个生成步骤中的所述电极基材的厚度之差来作为涂布厚度;以及判断步骤,在该步骤中,在所述涂布厚度算出步骤中算出的所述涂布厚度为规定范围内时,判断为合格品,在为所述规定范围外时,判断为不合格品。
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