[发明专利]一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法在审
申请号: | 201810233914.0 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN108517198A | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 徐乾;叶玉华;许朝 | 申请(专利权)人: | 苏州晶之电科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司 32289 | 代理人: | 张翠茹 |
地址: | 215000 江苏省苏州市西环*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及高分子材料领域,尤其涉及一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法,包括以下步骤:(1)将羟基封端的聚硅氧烷加入行星搅拌器中,升温至100℃,抽真空至0.1MPa,在搅拌速率50r/min、分散速率200r/min下搅拌除水1h,降温至10‑25℃;(2)依次加入补强填料、颜料、醇清除剂,在真空度0.1MPa、搅拌速率40r/min、分散速率200r/min的条件下搅拌30min;(3)依次加入交联剂、增粘剂和催化剂,在真空度0.1MPa、搅拌速率40r/min、分散速率200r/min的条件下搅拌15min后出料包装;本发明的单组分室温硫化有机硅胶黏剂的制备方法可以制备一种快速表干,对硅胶片、PC、PVC等基材有良好粘结力的单组分室温硫化有机硅胶黏剂。 | ||
搜索关键词: | 有机硅胶黏剂 组分室温 硫化 制备 高分子材料领域 行星搅拌器 补强填料 醇清除剂 聚硅氧烷 抽真空 硅胶片 交联剂 增粘剂 粘结力 表干 出料 除水 基材 羟基 催化剂 颜料 | ||
【主权项】:
1.一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂,其特征在于:所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂包括以下按重量份计算的组分:(A)50‑100份羟基封端的聚硅氧烷;(B)10‑50份补强填料;(C)2‑20份交联剂;(D)0.1‑5份增粘剂;(E)1‑5份醇清除剂;(F)0.01‑1份催化剂;(G)0.01‑3份颜料;所述羟基封端的聚硅氧烷的结构如下:
基团R1各自独立地表示为‑CH3、‑CH2CH3、‑CH2CH2CH3、‑CH(CH3)2、‑C6H5;基团R2各自独立地表示为‑CH3、‑CH2CH3、‑CH2CH2CH3、‑CH(CH3)2、‑C6H5;n为5‑100中的整数,m为5‑100中的整数,所述羟基封端的聚硅氧烷在25℃下的粘度为500‑50000cps。
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