[发明专利]解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板在审
| 申请号： | 201810234293.8 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108289390A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞 | 申请（专利权）人： | 上海飞骧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 武玉琴;刘国伟 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板。所述方法包括以下步骤：小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；设定载板焊盘新开窗尺寸；依据焊盘开窗结构制作载板；依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘，使之相互导通且固定阻容元件；完成封装后续流程。本发明更直接有效地解决小型阻容元件立碑问题；提高了载板产品良率及生命周期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 载板 阻容元件 焊盘开窗 开窗 网板 封装 锡膏印刷 印刷锡膏 焊盘 产品良率 尺寸保持 尺寸测量 固化成型 过程连接 后续流程 回流焊炉 结构制作 生命周期 液化回流 印刷网板 保温区 回流焊 降温区 升温区 有效地 导通 对位 贴装 锡膏 固化 加热 成型 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤S1，小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；步骤S2，设定载板焊盘新开窗尺寸；步骤S3，依据焊盘开窗结构制作载板；步骤S4，依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；步骤S5，锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；步骤S6，阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；步骤S7，回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘，使之相互导通且固定阻容元件；步骤S8，完成封装后续流程。
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