[发明专利]天线装置在审
| 申请号： | 201810239056.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108631060A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 村田智洋;佐藤润二 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q19/185;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线装置，具备：电介质基板；配置在电介质基板所包含的第一配线层中的至少第一辐射器和第二辐射器；配置在电介质基板所包含的第二配线层的、包含在电介质基板的层厚度方向上投影了第一辐射器的范围的范围内的第一反射器；配置在第二配线层的、包含在层厚度方向上投影了第二辐射器的范围的范围内第二反射器；以及配置在第一辐射器和第二辐射器之间的第一电磁带隙，第一电磁带隙具备：配置第一配线层的第一补片；配置在电介质基板的层厚度方向上与第二配线层不同位置的第三配线层的第一接地电极；以及连接第一补片和第一接地电极，并在层厚度方向上延伸的第一通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射器 配线层 电介质基板 层厚度方向 配置 电磁带隙 接地电极 天线装置 反射器 补片 投影 通孔 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种天线装置，具备：电介质基板；至少第一辐射器和第二辐射器，其配置在所述电介质基板所包含的第一配线层；第一反射器，其配置在所述电介质基板所包含的第二配线层的、包含在所述电介质基板的层厚度方向上投影了所述第一辐射器的范围的范围内；第二反射器，其配置在所述第二配线层的、包含在所述层厚度方向上投影了所述第二辐射器的范围的范围内；第一电磁带隙，其配置在所述第一辐射器与第二辐射器之间，所述第一电磁带隙具备：第一补片，其配置在所述第一配线层；第一接地电极，其配置在所述电介质基板的层厚度方向上与所述第二配线层不同位置的第三配线层；第一通孔，其连接所述第一补片和所述第一接地电极，并在所述厚度方向上延伸。
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