[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法和磁盘的制造方法、以及磨削工具有效
| 申请号： | 201810239795.X | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108447507B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吉川博则 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84;B24B37/24;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种方法，该方法在利用固定磨粒的磨削处理中可提高加工速度，并且可以进行稳定的磨削加工。本发明中，在对玻璃基板的主表面进行磨削的磨削处理中，使用磨削工具进行玻璃基板主表面的磨削，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比磨削磨粒柔软的分散粒，磨削磨粒和分散粒以分散于结合材料中的状态结合。 | ||
| 搜索关键词： | 磁盘 玻璃 制造 方法 以及 磨削 工具 | ||
【主权项】：
1.一种磨削工具，其为对电子器件用的玻璃基板表面进行磨削的磨削工具，其特征在于，该磨削工具具备磨削磨粒、将该磨削磨粒结合的结合材料和比该结合材料硬且比所述磨削磨粒柔软的分散粒，所述分散粒的平均粒径相对于所述磨削磨粒的平均粒径之比为0.8～1.2的范围内，所述磨削磨粒是2个以上的磨削磨粒通过固定材料结合而成的集结磨粒，所述磨削磨粒和所述分散粒以分散于所述结合材料中的状态结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社，未经HOYA株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810239795.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：语音处理方法和语音处理装置
- 下一篇：多媒体文件的播放方法、装置和存储介质
