[发明专利]一种紫外线发光二极体无机接合封装结构有效
| 申请号： | 201810240042.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108428779B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张胜翔;廖建勋 | 申请（专利权）人： | 江苏奥创深紫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市如东县*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种紫外线发光二极体无机接合封装结构(SMD)，包括一层陶瓷基板、一图案化铜层、一无机材料上框及一石英玻璃，施以最低符合压力介于0～8000kg，温度介于下式y＝‑0.025x+300(压力为x，温度为y)与500℃之间的参数，透过ICH技术(Inorganic Ceramic Heterogeneity；无机陶瓷异类结合)来利用金属扩散效应达成金属共晶结构，并达成封装体(SMD)各部件紧密结合、气密性高、高导热的全无机封装的紫外线发光二极体封装结构之目的；依照此方式完成的封装结构，可以承受电子产业验证最高标准‑65℃～150℃的冷热冲击实验，其中往返极限温度搬运时间不超过20秒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外线 发光 二极体 无机 接合 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种紫外线发光二极体无机接合封装结构，其特征在于，包括：一基板；一金属化合物层，形成于所述基板的相对二面；一图案化铜层，形成于所述一金属化合物层的一面；一第二金属层，形成于所述图案化铜层相对于和所述金属化合物层结合面的相对一侧；一无机材料上框，形成于所述第二金属层的一自由面；以及一石英玻璃，是和所述无机材料上框结合，以将所述图案化铜层密封于无机材料上框以及所述基板之间。
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