[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201810240520.8 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108621578B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板(51)的表面,通过切削处理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b),非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本实施方式中,首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽(81),在形成电极退避槽(81)之后,通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理,退避槽电极(93)与AP侧公共焊盘(62)一体地形成于电极退避槽(81),从而短路。因此,通过用切削、激光照射来切断退避槽电极(93)和AP侧公共焊盘(62)的短路部,从而形成电极分离部(96)。
搜索关键词: 液体 喷射 芯片 装置
【主权项】:
1.一种液体喷射头芯片,其具有在相互正交的第一方向、第二方向、第三方向之中,朝着所述第三方向的促动器板侧第一主面侧形成了各部分的促动器板、以及在所述促动器板侧第一主面侧处接合于所述促动器板的盖板,其特征在于,所述促动器板的所述各部分具备:沿所述第一方向形成,且沿所述第二方向隔开间隔交替地并列设置的多个喷射通道以及非喷射通道;在所述喷射通道的内周面形成的公共电极;在所述非喷射通道的内侧的两侧面形成的个别电极;形成于所述促动器板侧第一主面,在相对于所述喷射通道位于所述第一方向的一侧的部分,从所述公共电极延伸出,并且沿所述第二方向隔开间隔配置的多个促动器板侧公共焊盘;形成于所述促动器板侧第一主面,连接将所述喷射通道夹在中间的相向的所述个别电极彼此的促动器板侧个别布线;在所述促动器板的所述第一方向的一侧,在所述促动器板侧公共焊盘和促动器板侧个别布线之间形成的所述第二方向的电极退避槽;以及在所述电极退避槽内表面形成的退避槽电极,所述退避槽电极与所述促动器板侧个别布线连接,与所述促动器板侧公共焊盘电气地分离。
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