[发明专利]一种微型发光元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201810241966.2 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108417682B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 钟志白;李佳恩;郑锦坚;吴政;徐宸科;康俊勇 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型发光元件及其制作方法，利用导电基板搭配绝缘隔离，形成针孔电极的支撑柱子，用共电极并联的方式。用模块化金属牺牲层做测试电极，实现微型发光元件的巨量全测。微型发光元件包括：外延叠层，依次包含第一类型半导体层、有源层、第二类型半导体层，其具有相对的第一表面和第二表面；第一电极，形成于所述外延叠层的第二表面之上，与所述第一类型半导体层连接；第二电极，形成于所述外延叠层的第二表面之上，与所述第二类型半导体层连接；所述第一电极和第二电极表面上分别设有第一连接区。所述第一连接区可从表面形貌或外观颜色上区别于所在电极的其他区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 发光 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.微型发光元件，包括：微型发光二极管芯片、支撑结构和导电支撑基板，所述微型发光二极管芯片包括：发光外延叠层及位于同侧的第一电极和第二电极，所述支撑结构同时连接所述第一电极的下表面连和支撑基板的上表面，使得所述芯片处于待拾取状态，其特征在于：所述支撑结构从下至上包含：粘接层、导电层和绝缘层，其中所述导电层之靠近芯片的一端具有柱状结构，与所述第一电极接触。
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