[发明专利]焊接结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810242560.6 申请日: 2018-03-22
公开(公告)号: CN108695484B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 葛西孝昭;船见浩司 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01M50/54 分类号: H01M50/54;H01M50/536;H01M50/543;H01M50/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种焊接结构体及其制造方法,能够抑制小孔产生,并且可靠性较高。在对电池壳体与电极极耳进行焊接来形成线状的焊痕时,在从激光照射开始后的第一期间中,使激光的输出增加至第一输出,以第一输出使电池壳体熔融直至达到熔融电极极耳后,在第二期间中,维持第一输出,使电极极耳与电池壳体熔融后,使激光的输出从第一输出减少到仅使电池壳体熔融的第二输出后,到焊痕的形成结束,维持第二输出或者使激光的输出从第二输出的减少量小于从第一输出减少到第二输出时的减少量。
搜索关键词: 焊接 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种焊接结构体的制造方法,所述焊接结构体通过在电池壳体的内侧表面与电极极耳密接的状态下从所述电池壳体的外侧表面扫描激光来进行了焊接,所述制造方法具有:通过所述激光与所述电池壳体的相对移动来形成线状的焊痕的工序,在该工序中,在从开始照射所述激光后的第一期间中,使所述激光的输出增加至第一输出,以所述第一输出使所述电池壳体熔融直至达到熔融所述电极极耳,然后,在第二期间中,维持所述第一输出,使所述电极极耳与所述电池壳体熔融,然后,使所述激光的输出从所述第一输出减少到仅使所述电池壳体熔融的第二输出,然后,直到所述焊痕的形成结束,维持所述第二输出,或者使所述激光的输出从所述第二输出的减少量比从所述第一输出减少到所述第二输出时的减少量小。
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