[发明专利]一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法在审

专利信息
申请号: 201810243936.5 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108395618A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 杨其;赵中国 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;C08L23/06;C08K7/06;C09K5/14
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 刘文娟
地址: 610065 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于高分子材料领域,具体涉及一种同时提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法。本发明提供一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法,所述方法为:在聚合物中加入低熔点合金,于260℃熔融共混得聚合物/低熔点合金混合料,再将该混合料通过微注塑成型使得低熔点合金在聚合物中形成微纤维;其中,聚合物和低熔点合金的比例为:聚合物100重量份,低熔点合金1~20重量份。本发明在聚合物中加入低熔点合金,通过微注塑成型法实现了:低熔点合金在聚合物中形成形态良好的原位纤维,构成网络结构,从而起到了增强作用,并且能够明显降低金属材料的使用含量,达到较高的导电和导热效果。
搜索关键词: 聚合物 低熔点合金 导电导热性能 力学性能 注塑成型 混合料 重量份 高分子材料领域 金属材料 导热效果 熔融共混 网络结构 微纤维 导电 纤维
【主权项】:
1.一种提高聚合物导电导热性能和力学性能的方法,其特征在于,所述方法为:在聚合物中加入低熔点合金,于260℃熔融共混得聚合物/低熔点合金混合料,再将该混合料通过微注塑成型使得低熔点合金在聚合物中形成微纤维;其中,聚合物和低熔点合金的比例为:聚合物100重量份,低熔点合金1~20重量份。
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