[发明专利]双面复合铝基线路板及工艺在审
| 申请号： | 201810244214.1 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108463055A | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 潘仁国 | 申请（专利权）人： | 浙江展邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/05 |
| 代理公司： | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人： | 赵娇 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面复合铝基线路板及工艺。该工艺至少包括如下工艺流程：1）铝板、环氧板下料；2）铣铝板打孔；3）铣环氧板圆片；4）环氧板圆片放入铝板内；5）装模；6）真空压合；7）钻板内孔；8）导电膜线；9）线路图电；10）蚀刻；11）丝印阻焊；12）丝印字符；13）铣外形。本发明由于将环氧板圆片和铝板结合后，通过导热半固化片铺一层的铜箔，然后采用现有的工艺进行铝基板工艺制造灯板，灯板电路和电源设计时，将高压部分设计在环氧板圆片上，将功率散热件部分设计在铝基板上，在灯具制造中可减少工装过程，降低减少人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧板 铝板 圆片 铝基线路板 双面复合 灯板 线路图 导热 蚀刻 铝基板工艺 半固化片 导电膜线 灯具制造 电源设计 人力成本 丝印字符 真空压合 打孔 工艺流程 铝基板 散热件 工装 放入 内孔 丝印 铜箔 下料 装模 阻焊 钻板 电路 制造 | ||
【主权项】：
1.一种双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：至少包括如下工艺流程：1）铝板、环氧板下料；2）铣铝板打孔；3）铣环氧板圆片；4）环氧板圆片放入铝板内；5）装模；6）真空压合；7）钻板内孔；8）导电膜线；9）线路图电；10）蚀刻；11）丝印阻焊；12）丝印字符；13）铣外形。
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