[发明专利]高韧性导电硅胶制造工艺在审
申请号: | 201810244557.8 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108530899A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 黄佳莉 | 申请(专利权)人: | 东莞太洋橡塑制品有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K3/04;C08K9/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种高韧性导电硅胶制造工艺,包括有以下步骤:(1)预混料:利用加压密炼机,将导电炭黑与硅油密炼形成物料A,以及将镀锡石墨粉与硅油密炼形成物料B;(2)混料:将所述物料A和物料B按照质量比为1:0.5‑0.8的比例加入到行星式搅拌机中搅拌混合均匀;(3)真空脱泡:对步骤(2)所得的物料进行真空脱泡;(4)固化:在145‑160℃下固化1‑5小时,获得高韧性导电硅胶。通过采用本发明方法制备得到的导电硅胶,其电阻抗值相对传统导电硅胶下降了40%以上,具有更好的导电性能,并且,其韧性相对传统导电硅胶提升了55%以上,具有更好的韧性,满足使用的要求。 | ||
搜索关键词: | 导电硅胶 高韧性 真空脱泡 制造工艺 硅油 密炼 固化 行星式搅拌机 导电炭黑 导电性能 加压密炼 电阻抗 石墨粉 预混料 质量比 镀锡 混料 制备 | ||
【主权项】:
1.一种高韧性导电硅胶制造工艺,其特征在于:包括有以下步骤:(1)预混料:利用加压密炼机,将导电炭黑与硅油密炼形成物料A,以及将镀锡石墨粉与硅油密炼形成物料B;(2)混料:将所述物料A和物料B按照质量比为1:0.5‑0.8的比例加入到行星式搅拌机中搅拌混合均匀;(3)真空脱泡:对步骤(2)所得的物料进行真空脱泡;(4)固化:在145‑160℃下固化1‑5小时,获得高韧性导电硅胶。
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