[发明专利]一种聚二甲基硅氧烷多孔膜及其制备方法和应用有效
申请号: | 201810245088.1 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108380065B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 王荣航;高猛;桂林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | B01D71/70 | 分类号: | B01D71/70;B01D67/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;陈征 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种聚二甲基硅氧烷多孔膜及其制备方法和应用。所述基于致孔剂的聚二甲基硅氧烷多孔膜的制备方法包括:聚二甲基硅氧烷与固化剂搅拌,得到聚二甲基硅氧烷填充剂;将糖溶于溶剂中配制成饱和糖溶液,过滤,得到致孔剂饱和糖溶液,或是直接将糖研磨并用过滤筛过滤得到致孔剂粉末;将聚二甲基硅氧烷填充剂与致孔剂饱和糖溶液/致孔剂粉末混合,搅拌,得到含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂;将含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂进行匀膜,烘烤,得到聚二甲基硅氧烷多孔膜。所得聚二甲基硅氧烷多孔膜具有成本低、稳定性好、通透性好、微孔孔径分布均匀、厚度易控制等优点;不仅可用于环境监测、过滤、电池的生产等方面,还可用于微流控技术中。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚二甲基硅氧烷 多孔 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种基于致孔剂的聚二甲基硅氧烷多孔膜的制备方法,其特征在于,包括:(1)聚二甲基硅氧烷与其固化剂搅拌至产生细密气泡,抽真空,得到聚二甲基硅氧烷填充剂;(2)将糖溶于溶剂中配制成饱和糖溶液,过滤,得到致孔剂饱和糖溶液;或者将糖研磨,过滤,得到致孔剂粉末;(3)将步骤(1)制得的聚二甲基硅氧烷填充剂与步骤(2)制得的致孔剂饱和糖溶液/致孔剂粉末混合,搅拌至起泡,然后抽真空,待气泡消失后取出,过滤,得到含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂,备用;(4)将步骤(3)制得的含致孔剂的聚二甲基硅氧烷填充剂进行匀膜,烘烤,自然冷却后冲洗,得到聚二甲基硅氧烷多孔膜。
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