[发明专利]专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)在审
| 申请号： | 201810245251.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108423634A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | G·奥夫纳;T·迈尔;R·马恩科波夫;C·盖斯勒;A·奥古斯丁 | 申请（专利权）人： | 英特尔IP公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李炜;黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请提供了专用集成电路(ASIC)上的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，封装组件可以包括专用集成电路(ASIC)和具有活动端和不活动端的微机电系统(MEMS)。在各实施例中，MEMS可以通过一个或多个互连直接耦合到ASIC。MEMS、ASIC以及一个或多个互连可以定义或构成空腔，以便MEMS的活动部分在空腔内。在某些实施例中，封装组件可以包括通过一个或多个互连中的多个直接耦合到ASIC的多个MEMS。可描述和/或要求保护其它的实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 专用集成电路 微机电系统 互连 封装组件 直接耦合 空腔 不活动 活动端 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装组件，包括：专用集成电路(ASIC)，所述ASIC具有第一面以及与所述第一面相对的第二面；以及微机电系统(MEMS)，所述MEME具有第一面以及与所述第一面相对的第二面；其中，所述MEMS、所述ASIC以及一个或多个互连构成所述MEMS、所述ASIC以及所述一个或多个互连之间的空腔，使得所述MEMS的第一面被暴露在所述空腔内。
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