[发明专利]一种显示面板的封装方法有效

专利信息
申请号: 201810246612.7 申请日: 2018-03-23
公开(公告)号: CN108470850B 公开(公告)日: 2019-10-01
发明(设计)人: 宋文峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 刘悦晗;陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种显示面板的封装方法,所述方法包括:先在第一电极层远离第一基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层,且各封装层的熔点均不相同,再将第一基板和第二基板对盒,以使隔垫物与像素界定层相对应,最后加热各封装层,并向第一基板和/或第二基板施加压力,以使第一电极层和第二电极层相接触。在显示面板的封装过程中,各层封装层可以依次从固态转换为液态,相应各层封装层可以逐层被压缩,在各层封装层被压缩的过程中,由于各层封装层所产生的形变量较小,相应使各封装层内所产生的应力较小,从而可以减小整个封装层对第一电极层的作用力,进而可以避免第一电极层产生裂纹,以提高OLED显示面板的良率。
搜索关键词: 封装层 第一电极 显示面板 第二基板 第一基板 封装 像素界定层 熔点 第二电极 封装过程 施加压力 压缩 隔垫物 形变量 对盒 基底 减小 良率 加热 转换
【主权项】:
1.一种显示面板的封装方法,其特征在于,所述显示面板包括第一基板和第二基板,所述第一基板包括第一基底、形成在所述第一基底上的像素界定层和形成在所述像素界定层上的第一电极层;所述第二基板包括第二基底、形成在所述第二基底上的隔垫物和形成在所述隔垫物上的第二电极层;所述方法包括:在所述第一电极层远离所述第一基底的一侧,或者在所述第二电极层远离所述第二基底的一侧形成至少两层叠置的固态的封装层,其中,各所述封装层的熔点均不相同;将所述第一基板和所述第二基板对盒,以使所述隔垫物与所述像素界定层相对应;加热各所述封装层,并向所述第一基板和/或所述第二基板施加压力,以使所述第一电极层和所述第二电极层相接触,其中,加热温度依次达到各所述封装层的熔点;利用紫外光照射各所述封装层,以使各所述封装层从液态转换为固态。
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