[发明专利]一种适用于圆线导体FFC线材的耐热性热熔胶膜

摘要

本发明涉及电子器材领域，特别是一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：13.5％～22.5％的饱和聚酯树脂A，9％～20.5％的饱和聚酯树脂B，11％～13.5％的饱和聚酯树脂C，40％～45％的阻燃剂，0.2％～1.0％的固化剂，9％～14.8％的余量；其中，的饱和聚酯树脂A的羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂C的羟值小于6，酸值小于3；热熔胶膜采用了热熔胶粘剂，热熔胶膜压合圆线导体后，窗口位置导体根部的溢胶量极低，咬合连接器胶水不会溢到导体表面，胶水流动性好，不会形成孔洞，降低制造成本的同时，又大大提高了产品的质量和使用寿命。

主权项

1.一种热熔胶粘剂，其特征在于：由以下重量百分含量的各种原料制成：其中，所述的饱和聚酯树脂A的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂B的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂C的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。