[发明专利]接垫结构、应用该接垫结构的半导体芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201810249228.2 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN110098165A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 林珩之;李建广;黄盈伟;许祯玲 | 申请（专利权）人： | 络达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种接垫结构、应用该接垫结构的半导体芯片及其制造方法。接垫结构形成在三五族基板上。接垫结构包括第一导电层、介电层、第二导电层及电路。介电层形成在第一导电层上且具有贯穿孔，贯穿孔露出第一导电层。第二导电层包括铆合部及接垫部，铆合部填满贯穿孔并连接于第一导电层，而接垫部形成在介电层上方。 | ||
| 搜索关键词： | 接垫结构 第一导电层 贯穿孔 介电层 半导体芯片 第二导电层 铆合部 接垫 基板 填满 应用 制造 电路 | ||
【主权项】：
1.一种接垫结构，形成在三五族基板上，其特征在于，包括：一第一导电层：一第一电路，连接于该第一导电层；一第一介电层，形成在该第一导电层上且具有至少一第一贯穿孔，该第一贯穿孔露出该第一导电层；一第二导电层，包括至少一铆合部及一第一接垫部，该铆合部填满该第一贯穿孔并连接于该第一导电层，而该第一接垫部形成在该第一介电层上方，该铆合部、该第一贯穿孔与该第一导电层构成一铆合结构。
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