[发明专利]电子元件模块和用于制造电子元件模块的方法在审
| 申请号： | 201810251887.X | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108666291A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 篠原稔;清家博也 | 申请（专利权）人： | 爱信精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国爱知县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子元件模块(1)，其包括：第一引线框(10)，其包括其上安装有芯片的安装部(11)、通过导线连接到芯片的电极部的中继部(12)和连接到中继部的第一引线部(13)；第二引线框(20)，其包括连接到第一引线部并且具有比第一引线框的厚度大的厚度的第二引线部(21)；第一模制部(30)，在第一引线部突出的状态下，第一模制部覆盖安装部和中继部；和第二模制部(40)，在第一引线部和第二引线部突出的状态下，第二模制部覆盖第一引线部和第二引线部之间的连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 引线部 电子元件模块 引线框 中继部 第二模 第一模 芯片 导线连接 电极部 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件模块(1)，其特征在于，包含：第一引线框(10)，所述第一引线框(10)包括安装部(11)、中继部(12)和第一引线部(13)，芯片被安装在所述安装部(11)上，中继部(12)通过导线被连接到所述芯片的电极部，所述第一引线部(13)被连接到所述中继部；第二引线框(20)，所述第二引线框(20)包括第二引线部(21)，所述第二引线部(21)被连接到所述第一引线部并且具有比所述第一引线框的厚度大的厚度；第一模制部(30)，在所述第一引线部突出的状态下，所述第一模制部(30)覆盖所述安装部和所述中继部；和第二模制部(40)，在所述第一引线部和所述第二引线部突出的状态下，所述第二模制部(40)覆盖所述第一引线部和所述第二引线部之间的连接部。
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