[发明专利]表面贴装型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810252555.3 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108538794A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈灵芝;李宗怿;邹莉 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/00;H01L23/00;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 214431 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面贴装型封装结构，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述表面贴装型封装结构包括第一线路层、倒装在所述第一线路层的第一侧的芯片、于第一侧包封所述第一线路层和芯片以保护芯片的保护层、形成在所述第一线路层的第一侧或第二侧的天线图案及填充在所述第一线路层与天线图案之间的绝缘层。如此设置，所述表面贴装型封装结构整体厚度较小，顺应封装结构小型化及薄型化趋势，并且能够降低设计及制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 线路层 表面贴装型 天线图案 绝缘层 芯片 保护芯片 相对设置 制造成本 薄型化 保护层 包封 倒装 填充 制作 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型封装结构，具有相对设置的第一侧和第二侧，其特征在于：所述表面贴装型封装结构包括第一线路层、倒装在所述第一线路层的第一侧的芯片、于第一侧包封所述第一线路层和芯片以保护芯片的保护层、形成在所述第一线路层的第一侧或第二侧的天线图案及填充在所述第一线路层与天线图案之间的绝缘层。
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