[发明专利]晶片级线型光源发光装置

摘要

本发明提出一种晶片级线型光源发光装置，其包含一基板、复数个覆晶式LED晶片、一晶片级封装结构及一反射结构；该等LED晶片、封装结构及反射结构皆设置于基板上，且封装结构部分地覆盖LED晶片，而反射结构部分地覆盖于封装结构及该等LED晶片，俾以封装结构的侧面为主要侧出光面或封装结构的顶面为主要出光顶面，其中，该封装结构包括可透光材料与/或光致发光材料。藉此，该等LED晶片所提供的第一光束可被反射结构导引至封装结构，再由主要出光面散射出，俾以形成单色光或白光的线形光型发光装置。

主权项

1.一种线型光源发光装置，包含：一基板，包含一表面，该表面定义有相互垂直的一第一水平方向及一第二水平方向；复数个LED晶片，沿着该第一水平方向设置于该基板的该表面上，其中，该等LED晶片的每一个包含一上表面、相对于该上表面的一下表面、一第一立面、一第二立面及一电极组，其中，该第一立面及该第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且各连接该上表面与该下表面，该电极组设置于该下表面上；一晶片级封装结构，设置于该基板的该表面上、且覆盖该等LED晶片的该等第二立面，其中，该晶片级封装结构包含一顶面及一主要出光侧面，该主要出光侧面与该等LED晶片的该等第二立面沿着该第二水平方向平行设置且相分隔、且与该电极组相垂直；以及一反射结构，设置于该基板的该表面上、覆盖该等LED晶片的该等第一立面与该等LED晶片的该等上表面及该晶片级封装结构的该顶面、且暴露该等LED晶片的该等第二立面及该晶片级封装结构的该主要出光侧面。