[发明专利]表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法有效
| 申请号： | 201810254497.8 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108463062B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赖复尧;苏欣 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/22 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 器件 返修 印制板 加载 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，其特征在于包括下列步骤：制备一个用两个弹簧立柱(3)支撑在印刷板和压板(7)之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱(5)，穿过压板(7)吸住位于印刷板上的钢网模板(2)，钢网模板(2)上方固定一个通过压板连接的压膜板(8)，将焊膏放在钢网模板(2)上；压膜板(8)对准印刷电路板(1)对应焊盘；将放有焊膏的钢网模板(2)连同印刷电路板(1)吸附在吸盘上，并压缩弹簧(6)，使压板(7)上的压膜板(8)将焊膏压入钢网模板(2)上的网孔内；保持压板(7)的位置，上提压板(7)，吸盘带动钢网模板(2)上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板(2)开孔并漏印到印刷电路板(1)焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来，完成焊膏加载过程。
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