[发明专利]一种基于碳纳米片的多孔三维复合材料在审
| 申请号： | 201810256898.7 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110247027A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郝奕舟;陈剑豪;王天戌 | 申请（专利权）人： | 广州墨羲科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/485;H01M4/62;H01M10/0525;H01M10/054;H01G11/24;H01G11/36;H01G11/46;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510623 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于碳纳米片的多孔三维复合材料，包括基于碳纳米片的多孔三维材料、依附于所述基于碳纳米片的多孔三维材料上的多个纳米颗粒和/或至少一层薄膜材料。该基于碳纳米片的多孔三维复合材料将碳纳米片材料与纳米颗粒和/或薄膜材料结合在一起，充分结合了上述各材料作为电极材料时的优点，同时依靠相互之间的协同作为，克服了每种材料单独使用时的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纳米片 多孔三维 复合材料 多孔三维材料 薄膜材料 纳米颗粒 单独使用 电极材料 依附 协同 | ||
【主权项】：
1.一种基于碳纳米片的多孔三维复合材料，包括基于碳纳米片的多孔三维材料、依附于所述基于碳纳米片的多孔三维材料上的多个纳米颗粒和/或至少一层薄膜材料。
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