[发明专利]一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品

摘要

本发明涉及一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法以及产品，该制造方法对每个插接手指的导电层进行加厚处理，使得插接手指区域局部加厚、加硬，实现满足柔性电路板的走线弯折性能及插头坚硬的插接条件，以及线路部分采用蚀刻成型，而悬空插接手指部分采用冲切成型的方式，制作工艺简单，既能满足柔性电路板的局部走线柔软的弯折性能，又能满足局部坚硬的插头插接条件，适合大批量生产制作。

主权项

1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：a、准备基材，所述基材为软板基材，基材上具有多个间隔设置的插接手指，在基材上钻出导通孔，在每个插接手指的两侧都裁切出一槽形通孔；b、镀导电层，将基材整体镀导电层，以使基材的正反面以及每个插接手指的侧面都镀上导电层，并使基材正反面上的导电层导通；c、图形电镀，将插接手指的正反两面以及侧边上的导电层加厚，并使插接手指正反面上的导电层导通；d、线路蚀刻，将基材正反面上的导电层根据设计要求蚀刻出所需的线路，并保护插接手指上的导电层不被蚀刻；e、贴膜，在基材正反面上的导电层上贴保护膜，并将插接手指露出；f、冲槽孔，采用模具冲切的方式将相邻两个插接手指的网络间未蚀刻的导电层断开，以满足电路设计以及测试需求；g、冲外形，采用模具冲切的方式冲切出产品的外形。