[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201810257460.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108257921A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种芯片封装结构以及封装方法，本发明技术方案通过封装基板对待封装芯片进行封装保护，所述封装基板具有容纳孔，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，可以提高待封装芯片的强度，待封装芯片的焊垫可以通过其背面互联结构与外部电路连接，或是通过封装基板表面的第一接触端、第二接触端以及互联电路与外部电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装芯片 封装基板 外部电路 接触端 容纳孔 封装 封装基板表面 芯片封装结构 封装保护 封装结构 互联电路 互联结构 焊垫 背面 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板包括相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；待封装芯片，所述待封装芯片固定在所述容纳孔内，所述待封装芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有功能单元以及与所述功能单元连接的焊垫；其中，所述第一表面设置有第一接触端，所述第二表面设置有第二接触端，所述第二接触端用于连接外部电路，所述封装基板内设置有用于连接所述第一接触端和所述第二接触端的互联电路，至少部分所述焊垫与所述第一接触端连接；或者，所述待封装芯片的背面设置有背面互联结构，至少部分所述焊垫通过所述背面互联结构与所述外部电路连接。
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