[发明专利]具有减少弯折反弹力的软性电路板有效
| 申请号： | 201810257615.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110012587B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡金保;林建一;夏志雄;杨孝武 | 申请（专利权）人： | 易华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何佳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有减少弯折反弹力的软性电路板，用以解决现有的软性电路板弯折而产生的反弹应力所造成导电性不良的问题，其包括：一层绝缘层，该绝缘层沿一条折线或该折线两侧区域弯折；一层导电层，该导电层覆盖于该绝缘层；及多个导孔，该多个导孔沿该折线或该折线的并行线排列设置于该绝缘层，该多个导孔未延伸至该导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减少 弯折反 弹力 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有减少弯折反弹力的软性电路板，其特征在于，包括：一层绝缘层，该绝缘层沿一条折线或该折线两侧区域弯折；一层导电层，该导电层覆盖于该绝缘层；及多个导孔，该多个导孔沿该折线或该折线的并行线排列设置于该绝缘层，该多个导孔未延伸至该导电层。
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