[发明专利]小型化超宽带共模噪声抑制电路有效
| 申请号： | 201810257627.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108666720B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 施永荣;周鹏;唐万春 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01P1/212 | 分类号： | H01P1/212 |
| 代理公司： | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 常虹 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化超宽带共模噪声抑制电路，包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器层、嵌入式差分耦合微带线层、半波长谐振器层、参考地层；各层之间以介质基板分隔；所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器层包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器，所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器一端开路，另一端并联第一支节，所述第一支节末端通过金属过孔与参考地层相连；所述嵌入式差分耦合微带线层包括嵌入式差分耦合微带线；所述半波长谐振器层包括半波长谐振器，所述半波长谐振器两端均开路。该电路适用于GHz频段，在实现共模噪声抑制的同时可以保证差分信号传输的信号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 阶梯阻抗谐振器 半波长谐振器 四分之一波长 差分耦合 嵌入式 微带线 共模噪声抑制电路 超宽带 地层 开路 差分信号传输 共模噪声抑制 信号完整性 介质基板 参考 并联 频段 分隔 电路 金属 保证 | ||
【主权项】：
1.小型化超宽带共模噪声抑制电路，其特征在于，包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)、嵌入式差分耦合微带线层(2)、半波长谐振器层(3)、参考地层(4)；所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)位于顶层，嵌入式差分耦合微带线层(2)位于第二层，半波长谐振器层(3)位于第三层，参考地层(4)位于底层；各层之间以介质基板(5)分隔；/n所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器层(1)包括四分之一波长阶梯阻抗谐振器(6)，所述四分之一波长阶梯阻抗谐振器(6)一端开路，另一端并联第一支节(7)，所述第一支节(7)末端通过金属过孔与参考地层相连；/n所述嵌入式差分耦合微带线层(2)包括嵌入式差分耦合微带线(8)，嵌入式差分耦合微带线(8)末端通过金属过孔与参考地层的表贴焊盘连接；/n所述半波长谐振器层(3)包括半波长谐振器(9)，所述半波长谐振器(9)两端均开路。/n
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