[发明专利]低颗粒气体封闭系统和方法

摘要

本发明涉及一种系统，所述系统包括：气体封闭件，所述气体封闭件限定内部；印刷系统，所述印刷系统被定位在所述气体封闭件的内部中，所述印刷系统包括印刷头组件；基板支撑设备，所述基板支撑设备被定位在所述气体封闭件的内部中，所述基板支撑设备用于支撑要被印刷的基板；管道系统，所述管道系统限定开口，所述开口被定位成接收从所述管道系统被布设到所述气体封闭件的内部中的服务束；以及密封覆盖件机构，所述密封覆盖件机构具有打开位置和关闭位置，以分别打开和关闭所述开口，在所述关闭位置中，所述密封覆盖件机构能够密封所述开口。

主权项

1.一种系统，所述系统包括：

气体封闭件，所述气体封闭件限定内部；

印刷系统，所述印刷系统被定位在所述气体封闭件的内部中，所述印刷系统包括印刷头组件；

基板支撑设备，所述基板支撑设备被定位在所述气体封闭件的内部中，所述基板支撑设备用于支撑要被印刷的基板；

管道系统，所述管道系统限定开口，所述开口被定位成接收从所述管道系统被布设到所述气体封闭件的内部中的服务束；以及

密封覆盖件机构，所述密封覆盖件机构具有打开位置和关闭位置，以分别打开和关闭所述开口，在所述关闭位置中，所述密封覆盖件机构能够密封所述开口。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述密封覆盖件机构由顺应性材料制成，以在所述密封覆盖件机构的所述闭合位置中在被布设通过所述开口的服务束周围密封。

3.一种系统，所述系统包括：

气体封闭件，所述气体封闭件限定内部；

印刷系统，所述印刷系统被定位在所述气体封闭件的内部中，所述印刷系统包括印刷头组件；

基板支撑设备，所述基板支撑设备被定位在所述气体封闭件的内部中，所述基板支撑设备用于支撑要被印刷的基板；

运动系统，所述运动系统可操作地联接到所述印刷系统和基板支撑设备，以使所述印刷头组件和基板相对于彼此运动；

服务束壳体，所述服务束壳体被定位在所述气体封闭件的内部中；

服务束，所述服务束被布设通过所述服务束壳体，所述服务束被载体保持并且能够响应于所述印刷头的定位而移动；以及

服务束壳体排放系统，所述服务束壳体排放系统与所述服务束壳体流体连通。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述服务束壳体包括在至少一个表面上的多个开口，所述开口被布置成促进在所述服务束壳体的内部与所述服务束壳体的外部之间的气流的均匀分布。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述载体选自柔性的链、护套以及线缆带。

6.一种用于在基板的处理期间控制环境的方法，所述方法包括：

在处理基板以在所述基板上形成薄膜期间，沿循环路径循环气体；

将经循环的气体排放通过容纳服务束的壳体，所述服务束被连接到所述印刷系统；

使所排放的气体从所述壳体流出；以及从所排放的气体收集颗粒物质。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，使所排放的气体流动离开所述壳体到达一位置，以从所排放的气体收集颗粒物质，包括：使所述气体流动到死区空间。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，使所排放的气体流动离开所述壳体到达一位置，以从所排放的气体收集颗粒物质，包括：使所述气体流动通过过滤器。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，沿循环路径循环气体包括：使所述气体循环通过所述气体封闭件外部的气体净化系统。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，循环气体包括：使气体从被定位在所述气体封闭件中的基板支撑设备附近流动到容纳所述服务束的壳体中。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述基板上形成薄膜的过程包括：利用所述印刷系统将墨沉积在所述基板上。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述墨是OLED材料墨。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述墨是可固化封装材料。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述基板上形成所述薄膜的过程还包括：使被沉积在所述基板上的墨固化。

15.一种系统，所述系统包括：

限定内部的气体封闭件，所述气体封闭件被构造成维持所述内部中的受控气体环境；

印刷系统，所述印刷系统被设置在所述气体封闭件的内部中；

基板支撑设备，所述基板支撑设备被设置在所述气体封闭件的内部内；以及

气体循环系统，所述气体循环系统可操作地联接到所述气体封闭件，所述气体循环系统包括：

气体移动装置，所述气体移动装置被设置成使气体沿路径从所述印刷系统上方向下朝向所述基板支撑设备流动；以及

管道系统，所述管道系统与所述气体移动装置流体连通，所述管道系统被定位成沿所述气体封闭件的周界导引所述气体离开所述基板支撑设备附近并回到所述气体移动装置。

16.根据权利要求15所述的系统，所述系统还包括：在所述气体移动装置下游的颗粒过滤器装置。

17.根据权利要求15所述的系统，所述系统还包括：被设置在所述气体封闭件外部的气体净化系统，所述气体净化系统流体连通，以将净化的气体提供到所述气体封闭件的内部。

18.根据权利要求15所述的系统，所述系统还包括：热调节系统，所述热调节系统与所述气体循环系统热连通。

19.根据权利要求18所述的系统，其中，所述热调节系统包括：热交换器与流体冷却器中的至少一者。

20.根据权利要求15所述的系统，其中，所述气体循环系统被构造成提供在所述封闭件中的气体层流。

21.根据权利要求15所述的系统，其中，所述气体移动装置选自风机和鼓风机。

22.一种用于在基板的处理期间控制环境的方法，所述方法包括：

将气体沿循环路径循环通过收容印刷系统的气体封闭件，循环气体当在所述气体封闭件中的基板上形成薄膜的过程期间发生，循环气体包括：

使气体从所述印刷系统上方的气体移动装置向下朝向所述基板支撑设备流动；以及

使气体流动通过与所述气体移动装置流体连通的管道系统，所述管道系统沿所述气体封闭件的周界导引所述气体离开所述基板支撑设备附近并回到所述气体移动装置。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，循环气体包括：使所述气体循环通过所述气体封闭件外部的气体净化系统。

24.根据权利要求22所述的方法，所述方法还包括：控制循环通过所述气体封闭件的所述气体的温度。

25.根据权利要求22所述的方法，其中，在所述基板上形成薄膜的过程包括：利用所述印刷系统将墨沉积在所述基板上。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述墨是OLED材料墨。

27.根据权利要求25所述的方法，其中，所述墨是可固化封装材料。

28.根据权利要求25所述的方法，其中，在所述基板上形成所述薄膜的过程还包括：使被沉积在所述基板上的墨固化。

29.一种系统，所述系统包括：

限定内部的气体封闭件，所述气体封闭件被构造成维持所述内部中的受控气体环境；

基板支撑设备，所述基板支撑设备被设置在所述气体封闭件的内部中；

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