[发明专利]Cu-Fe-C-Ag合金有效

专利信息
申请号: 201810259079.8 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN108374103B 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 许磊;王有超;吴亚辉;历长云;吴三孩;赵洪枫;米国发 申请(专利权)人: 河南理工大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C1/04
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;徐丽娜
地址: 454000 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种Cu‑Fe‑C‑Ag合金,由以下步骤制备:(1)准备原料:所述原料包括Cu‑Ag预合金粉和Fe‑C预合金粉,(2)球磨混合:加入磨球进行混粉,得到复合粉末,(3)热压烧结:将所述步骤(2)中得到的复合粉末放入热压烧结炉中进行烧结,烧结温度为800~1000℃,烧结压力为45~55MPa,烧结时间为30min~45min,得Cu‑Fe‑C‑Ag合金。本发明可以提高Cu‑Fe合金的导电率和抗拉强度。
搜索关键词: 烧结 合金 复合粉末 预合金粉 热压烧结炉 球磨混合 热压烧结 烧结压力 导电率 放入 混粉 磨球 制备
【主权项】:
1.一种Cu‑Fe‑C‑Ag合金,其特征在于,所述Cu‑Fe‑C‑Ag合金由以下步骤制备:(1)准备原料:所述原料包括Cu‑Ag预合金粉和Fe‑C预合金粉,(2)球磨混合:加入磨球进行混粉,得到复合粉末,(3)热压烧结:将所述步骤(2)中得到的复合粉末放入热压烧结炉中进行烧结,烧结温度为800~1000℃,烧结压力为45~55MPa,烧结时间为30min~45min,得Fe‑C颗粒分布均匀的Cu‑Fe‑C‑Ag合金;所述Cu‑Ag预合金粉占所述原料的85‑90wt%,所述Fe‑C预合金粉占所述原料的10‑15wt%;所述Fe‑C预合金粉中的C含量为0.9‑1.8wt%;所述Cu‑Ag预合金粉中的Ag含量为0.5~3wt%。
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