[发明专利]具有低导通电阻的半导体器件结构及其制造方法有效
申请号: | 201810259323.0 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN108695389B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 张在亨;池熺奂;孙振荣 | 申请(专利权)人: | 美格纳半导体有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/08;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;马晓虹 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:第一P型阱区和非对称的第二P型阱区,每个阱区均形成在半导体衬底中;形成在衬底上的栅极绝缘层和栅电极;形成在栅电极的相应侧的第一N型源极/漏极区和第二N型源极/漏极区;以及N型非对称LDD区,其被形成为从第二源极/漏极区延伸,其中,非对称的第二P型阱区包围第二N型源极/漏极区和非对称LDD区,并且第一N型源极/漏极区接触不对称的第二P型阱区和衬底两者,并且非对称的第二P型阱区被形成为包围第二N型源极/漏极区且与第一N型源极/漏极区接触。 | ||
搜索关键词: | 具有 通电 半导体器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一P型阱区和与所述第一P型阱区不对称的第二P型阱区,每个阱区均形成在半导体衬底中;形成在所述半导体衬底上的栅极绝缘层和栅电极;形成在所述栅电极的相应侧的第一N型源极/漏极区和第二N型源极/漏极区;以及N型轻扩散漏极区,其相对于所述栅电极不对称地形成并且从所述第二N型源极/漏极区延伸,其中,所述第二P型阱区包围所述第二N型源极/漏极区和所述N型轻扩散漏极区,并且其中,所述第一N型源极/漏极区接触所述第二P型阱区和所述半导体衬底的与所述第二P型阱区相邻的区域两者。
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