[发明专利]一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法有效
| 申请号： | 201810259837.6 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108545692B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 牟颖;吴文帅;金伟 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 赵杭丽 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通道内壁涂覆聚对二甲苯的微流控芯片制作方法，通过微流控芯片通道层的模具制备、表面处理、通道层制作、通道表面涂覆聚对二甲苯、与无图案封接材料紧密封接。本发明解决了芯片涂覆聚对二甲苯后无法封接的问题。因芯片封接前进行聚对二甲苯涂覆，因此通道内壁涂覆聚对二甲苯膜不再依靠分子扩散，能够适用于具有复杂通道网络的微流控芯片，膜厚度均一且可控，具有涂覆时间短，材料耗费少的特点。可用于微流控芯片中防止溶剂蒸发，分子吸附和溶胀。是一种先涂覆聚对二甲苯后进行芯片封接的微流控芯片制作方法，实现对复杂网络通道内壁进行均匀的聚对二甲苯，具有简单，快速且经济的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 内壁 涂覆聚 二甲苯 微流控 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种通道内壁涂覆Parylene的微流控芯片制作方法，其特征在于，通过以下步骤实现：(1)微流控芯片通道层的模具制备；(2)模具表面处理；(3)微流控芯片通道层制作；(4)微流控芯片通道表面涂覆Parylene；(5)微流控芯片通道层与无图案封接材料紧密封接。
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