[发明专利]高电导率低温银浆的制备方法

摘要

本发明公开了一种高电导率低温银浆的制备方法，依次将高韧性树脂、增稠剂、增韧剂、固化剂、有机溶剂混合搅拌分散；再依次加入低熔点合金、助焊剂、导电银粉，高速搅拌，得到浆体；用三辊研磨机将所得浆体研磨成细度5~10μm，即得导电银浆。本发明制备的导电银浆具有高电导率、高机械性能等优点。引入低熔点合金后电导率性能和硬度性能均得到大幅度提升。通过加入适量的增稠剂和增韧剂，可以有效控制银线条的扩散和弯折性能。此发明制备的低温银浆，可有效降低银含量，提高电导率和机械性能，大大节省了成品，可广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等行业中。

主权项

1.一种高电导率低温银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：依次将高韧性树脂、增稠剂、增韧剂、固化剂、有机溶剂混合搅拌分散；再依次加入低熔点合金、助焊剂、导电银粉，高速搅拌，得到浆体；用三辊研磨机将所得浆体研磨成细度5~10μm，即得导电银浆；按重量份计，所述高电导率低温银浆由以下组分组成：高韧性树脂             7‑15 份有机溶剂               20‑50份导电银粉               40‑50份增稠剂                 0.5‑2份增韧剂                 1‑2份固化剂                 0.5‑2份低熔点合金             5‑20份助焊剂                 1‑5份所述高韧性树脂为饱和聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚氨酯中的一种或几种；所述有机溶剂的沸点为100‑250℃；所述导电银粉粒径为0.1‑20μm。