[发明专利]芯片测试方法和装置在审
| 申请号： | 201810263241.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN110320427A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 洪涛 | 申请（专利权）人： | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 | 代理人： | 王加岭;杨静 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区西*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片测试方法和装置，其中，该方法包括：接收来自控制器的上电使能信号；响应于所述上电使能信号被测芯片进行测试；测试完成后，被测芯片向所述控制器发送测试结束信号和测试结果信息；接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号。通过上述方案解决了现有的芯片测试方式中所存在的测试效率低、测试结果准确度低的技术问题，达到了有效提高测试效率和测试准确度的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 使能信号 芯片测试 控制器 测试结束信号 方法和装置 被测芯片 测试效率 上电 测试结果信息 测试准确度 测试 准确度 方案解决 技术效果 响应 下电 发送 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：接收来自控制器的上电使能信号；响应于所述上电使能信号被测芯片进行测试；测试完成后，被测芯片向所述控制器发送测试结束信号和测试结果信息；接收所述控制器响应于所述测试结束信号下发的下电使能信号。
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