[发明专利]研磨机晶圆放反报警系统及方法在审
| 申请号： | 201810263980.2 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108447784A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨联富 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及研磨机晶圆放反报警系统及方法。根据本发明的一实施例，晶圆检测系统包含晶圆，所述晶圆具有正面和与所述正面相对的反面，其中所述正面具有电路图案；以及光学检测器，其安置于所述晶圆下方且不与所述晶圆接触，所述光学检测器经配置以接收从晶圆表面射出的光线，并确定面向所述光学检测器的所述晶圆表面是所述晶圆的所述正面。本发明的研磨机晶圆放反报警系统及方法有效改善因操作人员将晶圆放反而造成的高额经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 光学检测器 报警系统 研磨机 晶圆表面 晶圆检测系统 电路图案 经济损失 射出 安置 配置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测系统，其包含：晶圆，其具有正面和与所述正面相对的反面，其中所述正面具有电路图案；以及光学检测器，其安置于所述晶圆下方且不与所述晶圆接触，所述光学检测器经配置以接收从晶圆表面射出的光线，并确定面向所述光学检测器的所述晶圆表面是所述晶圆的所述正面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
