[发明专利]生产结晶体单元的方法、传感器设备及相关设备和方法在审
申请号: | 201810264163.9 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108732143A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | R.勒尔弗;D.奥希努比;R.菲斯 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01N21/64 | 分类号: | G01N21/64 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;申屠伟进 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及生产结晶体单元的方法、传感器设备及相关设备和方法。本发明涉及一种用于生产用于传感器设备的结晶体单元(1100)的方法。所述方法具有以下步骤:在至少部分地光学透明的载体衬底(1115)和具有至少一个空穴的至少一个结晶体(100)之间制造材料决定的连接。所述方法也具有处理所述载体衬底(1115)和/或所述至少一个结晶体(100)的步骤。在此,在处理的步骤中,将所述至少一个结晶体(100)和/或所述载体衬底(1115)划分成各个分段。 | ||
搜索关键词: | 结晶体 传感器设备 衬底 空穴 光学透明 制造材料 生产 分段 | ||
【主权项】:
1.一种用于生产用于传感器设备(1000)的结晶体单元(1100)的方法(1500),其中,所述方法(1500)至少具有以下步骤:在至少部分地光学透明的载体衬底(1115)和具有至少一个空穴(105)的至少一个结晶体(100)之间制造(1510)材料决定的连接;以及处理(1520)所述载体衬底(1115)和/或所述至少一个结晶体(100),其中,在所述处理的步骤(1520)中,将所述至少一个结晶体(100)和/或所述载体衬底(1115)划分成各个分段。
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