[发明专利]一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺在审
申请号: | 201810264608.3 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN110318043A | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 董先友 | 申请(专利权)人: | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C18/30 | 分类号: | C23C18/30 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 石艳丽 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于印制线路板加工技术领域,具体公开了一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺,具体包括如下步骤:(1)先将反应釜用自来水清洗干净;再用去离子水清洗30分钟;(2)加入去离子水、甲基磺酸和氯化亚锡并加温至100℃;(3)另外将二氯化钯加入到盐酸中,再加入甲基磺酸、间苯二酚、抗坏血酸并加温至50℃溶解,(4)在搅拌下缓慢将溶液⑶加入至溶液⑵中,加温至100℃并保温100℃,21分钟;(5)另外在去离子水中加入甲基磺酸和氯化亚锡搅拌至溶解,在搅拌下将溶液⑸加入至溶液⑷中,补充去离子水至液位搅拌均匀,本发明提高了胶体钯的稳定性和活性,以此提高产生品质和降低生产成本,生产过程无污染,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 甲基磺酸 去离子水 胶体钯 加温 高稳定性 氯化亚锡 制作工艺 高活性 溶解 线路板加工 自来水清洗 二氯化钯 间苯二酚 抗坏血酸 生产过程 反应釜 水中 液位 盐酸 保温 离子 清洗 印制 补充 | ||
【主权项】:
1.一种高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺,其特征在于,所述高稳定性、高活性的胶体钯制作工艺包括如下步骤:(1)先将反应釜用自来水清洗干净,再用去离子水清洗30分钟;(2)向反应釜加入去离子水、甲基磺酸和氯化亚锡并加温至100℃,搅拌溶解;(3)另外将二氯化钯加入到盐酸中搅拌溶解,再加入甲基磺酸、间苯二酚、抗坏血酸并加温至50℃搅拌溶解;(4)在搅拌下缓慢将所述步骤(3)溶液加入至所述步骤⑵溶液中并加热至100℃保温21分钟;(5)另外在去离子水中加入甲基磺酸和氯化亚锡并搅拌至溶解;(6)在搅拌下将溶液⑸加入至溶液⑷中,并补加去离子水至液位搅拌均匀,即制成高稳定性、高活性水平化学镀铜前的胶体钯。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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