[发明专利]一种提高金刚石生长过程中二次形核的方法在审
申请号: | 201810265260.X | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108277475A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 马志斌;李艳春;耿传文;夏禹豪;李方辉;衡凡 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/513;C23C16/52;C23C16/02 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;闭钊 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种提高金刚石生长过程中二次形核的方法,该方法通过调节等离子体激发功率控制金刚石膜表面温度升高或降低,实现了金刚石膜“正常生长‑二次形核‑正常生长”的周期性沉积过程。该方法可以简单、快速的促进金刚石的二次形核,显著提高金刚石的二次形核率。 | ||
搜索关键词: | 次形 金刚石生长过程 金刚石 等离子体激发 金刚石膜表面 周期性沉积 功率控制 金刚石膜 生长 | ||
【主权项】:
1.一种提高金刚石生长过程中二次形核的方法,其特征在于,包括以下步骤:利用PCVD技术制备金刚石膜时,首先在正常沉积温度T1下生长一段时间得到金刚石膜;然后调节等离子体激发功率使得金刚石膜表面温度升高并稳定在T2,维持一段时间以便促进金刚石二次形核;之后通过调节等离子体激发功率使得金刚石膜表面温度在T1和T2之间循环变化,直至金刚石膜生长完成。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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